くわしいないよう
よくわかる最新半導体プロセスの基本と仕組み シリコンが半導体になる製造工程を俯瞰
- かいたひと 佐藤／淳一‖著
- しゅっぱん 秀和システム
- しゅっぱんねん 2020.9
- ないよう ウェーハから半導体ファブ、前工程、後工程まで、半導体のプロセスの全てを俯瞰できるように、わかりやすいイメージの図や表を交えて解説。歴史的経緯にもふれる。新章「ＣＭＯＳのプロセスフロー」を加えた第４版。
ぞうしょ
| ばんごう | かん | ばしょ | きごう | しりょうくぶん | 禁帯 | しりょうじょうたい | びこう |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 32230410 | 諏訪市 | 一般ｺ-ﾅ- | 549.8 ｻ | 一般書 |
よやくのかず
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きほんじょうほう
| タイトル | よくわかる最新半導体プロセスの基本と仕組み |
|---|---|
| タイトルヨミ | ﾖｸ/ﾜｶﾙ/ｻｲｼﾝ/ﾊﾝﾄﾞｳﾀｲ/ﾌﾟﾛｾｽ/ﾉ/ｷﾎﾝ/ﾄ/ｼｸﾐ |
| サブタイトル | シリコンが半導体になる製造工程を俯瞰 |
| サブタイトルヨミ | ｼﾘｺﾝ/ｶﾞ/ﾊﾝﾄﾞｳﾀｲ/ﾆ/ﾅﾙ/ｾｲｿﾞｳ/ｺｳﾃｲ/ｵ/ﾌｶﾝ |
| サブタイトル | 微細化の課題 |
| サブタイトルヨミ | ﾋﾞｻｲｶ/ﾉ/ｶﾀﾞｲ |
| 著者 | 佐藤／淳一‖著 |
| 著者ヨミ | ｻﾄｳ,ｼﾞｭﾝｲﾁ |
| 出版者 | 秀和システム |
| 出版者ヨミ | ｼｭｳﾜ/ｼｽﾃﾑ |
| 本体価格 | ¥1900 |
| 内容紹介 | ウェーハから半導体ファブ、前工程、後工程まで、半導体のプロセスの全てを俯瞰できるように、わかりやすいイメージの図や表を交えて解説。歴史的経緯にもふれる。新章「ＣＭＯＳのプロセスフロー」を加えた第４版。 |
| ＩＳＢＮ(10桁) | 978-4-7980-6245-7 |
| 出版年月,頒布年月等 | 2020.9 |
| ページ数等 | 255p |
| 大きさ | 21cm |
| NDC9版 | 549.8 |
| ＮＤＣ10版 | 549.8 |
かいたいひと
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＜佐藤／淳一‖著＞
京都大学大学院工学研究科修士課程修了。テクニカルライターとして活動。応用物理学会員。著書に「よくわかる最新半導体製造装置の基本と仕組み」など。
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