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タイトル 半導体製造プロセスと材料
タイトルヨミ ハンドウタイ/セイゾウ/プロセス/ト/ザイリョウ
タイトル標目(ローマ字形) Handotai/seizo/purosesu/to/zairyo
並列タイトル Process and materials of semiconductor equipment
シリーズ名 CMCテクニカルライブラリー
シリーズ名標目(カタカナ形) シーエムシー/テクニカル/ライブラリー
シリーズ名標目(ローマ字形) Shiemushi/tekunikaru/raiburari
シリーズ名標目(アルファベット・数字を含むカタカナ形) CMC/テクニカル/ライブラリー
シリーズ名標目(典拠コード) 605800600000001
シリーズの部編名,巻次,回次,年次等 205
シリーズの部編名,巻次,回次,年次等の読み 205
シリーズ名標目(部編名,巻次,回次,年次等の配列記号) 000205
版および書誌的来歴に関する注記 初版のタイトル:新しい半導体製造プロセスと材料
版および書誌的来歴のタイトル標目(カタカナ形) アタラシイ/ハンドウタイ/セイゾウ/プロセス/ト/ザイリョウ
版および書誌的来歴のタイトル標目(ローマ字形) Atarashii/handotai/seizo/purosesu/to/zairyo
著者 大見/忠弘‖監修
著者ヨミ オオミ,タダヒロ
著者標目(漢字形(西洋人以外の統一形)) 大見/忠弘
著者標目(ローマ字形) Omi,Tadahiro
記述形典拠コード 110002556530000
著者標目(統一形典拠コード) 110002556530000
件名標目(漢字形) 半導体
件名標目(カタカナ形) ハンドウタイ
件名標目(ローマ字形) Handotai
件名標目(典拠コード) 511311800000000
出版者 シーエムシー出版
出版者ヨミ シーエムシー/シュッパン
出版者・頒布者等標目(ローマ字形) Shiemushi/Shuppan
本体価格 ¥3800
内容紹介 大学及び産業界の第一線の研究者30名により、半導体製造に係わるプロセスと技術・材料、それを支える周辺技術を可能な限り網羅。半導体製造に係わるすべての研究開発担当者、企画担当者に役立つ技術書。
ジャンル名 技術・テクノロジー(01)
ジャンル名(図書詳細) 電子・半導体(120080080000)
ISBN(10桁) 4-88231-866-0
ISBNに対応する出版年月 2005.10
TRCMARCNo. 05052586
Gコード 31610363
出版地,頒布地等 東京
出版年月,頒布年月等 2005.10
出版者・頒布者等標目(出版年月,頒布年月等(数字)) 200510
出版者・頒布者等標目(出版者コード) 3343
出版者典拠コード 310000175870005
ページ数等 5,274p
大きさ 21cm
装丁コード ソフトカバー(10)
刊行形態区分 単品(A)
NDC8版 549.8
NDC9版 549.8
図書記号
図書記号(単一標目指示) 551A01
利用対象 実務家(特定の職業)(P)
『週刊新刊全点案内』号数 1445
特殊な版表示 普及版
ストックブックスコード ストックブックス(SB)
テキストの言語 日本語(jpn)
出版国コード 日本国(JP)
データレベル 確定(F)
更新レベル 0001
MARC種別 新刊流通図書掲載(A)
最終更新日付 20051028
一般的処理データ 20051021 2005 JPN
レコード作成機関(国名コード) JP
レコード作成機関(レコード作成機関名) TRC
レコード作成機関(レコード提供年月日) 20051021
レコード作成機関(目録規則) NCR1987
レコード作成機関(システムコード) trcmarc
和洋区分 和書(0)