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資料情報

資料詳細・全項目
タイトル よくわかる最新半導体プロセスの基本と仕組み
タイトルヨミ ﾖｸ/ﾜｶﾙ/ｻｲｼﾝ/ﾊﾝﾄﾞｳﾀｲ/ﾌﾟﾛｾｽ/ﾉ/ｷﾎﾝ/ﾄ/ｼｸﾐ
サブタイトル シリコンが半導体になる製造工程を俯瞰
サブタイトルヨミ ｼﾘｺﾝ/ｶﾞ/ﾊﾝﾄﾞｳﾀｲ/ﾆ/ﾅﾙ/ｾｲｿﾞｳ/ｺｳﾃｲ/ｵ/ﾌｶﾝ
サブタイトル 微細化の課題
サブタイトルヨミ ﾋﾞｻｲｶ/ﾉ/ｶﾀﾞｲ
著者 佐藤／淳一‖著
著者ヨミ ｻﾄｳ,ｼﾞｭﾝｲﾁ
著者標目(著者紹介) 京都大学大学院工学研究科修士課程修了。テクニカルライターとして活動。応用物理学会員。著書に「よくわかる最新半導体製造装置の基本と仕組み」など。
出版者 秀和システム
出版者ヨミ ｼｭｳﾜ/ｼｽﾃﾑ
本体価格 ¥1900
内容紹介 ウェーハから半導体ファブ、前工程、後工程まで、半導体のプロセスの全てを俯瞰できるように、わかりやすいイメージの図や表を交えて解説。歴史的経緯にもふれる。新章「ＣＭＯＳのプロセスフロー」を加えた第４版。
ＩＳＢＮ(10桁) 978-4-7980-6245-7
出版年月,頒布年月等 2020.9
ページ数等 255p
大きさ 21cm
NDC9版 549.8
ＮＤＣ10版 549.8

所蔵情報

登録番号 所蔵館 所蔵場所 請求記号 資料区分 禁帯区分 資料状態 備考
32230410 諏訪市
一般ｺ-ﾅ-
549.8 ｻ 一般書
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