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じょうほう

タイトル 半導体製造プロセスと材料
タイトルヨミ ハンドウタイ/セイゾウ/プロセス/ト/ザイリョウ
著者 大見/忠弘‖監修
著者ヨミ オオミ,タダヒロ
出版者 シーエムシー出版
出版者ヨミ シーエムシー/シュッパン
本体価格 ¥3800
内容紹介 大学及び産業界の第一線の研究者30名により、半導体製造に係わるプロセスと技術・材料、それを支える周辺技術を可能な限り網羅。半導体製造に係わるすべての研究開発担当者、企画担当者に役立つ技術書。
ISBN(10桁) 4-88231-866-0
出版年月,頒布年月等 2005.10
ページ数等 5,274p
大きさ 21cm
NDC9版 549.8

しょぞう

ばんごう かん ばしょ きごう しりょうくぶん 禁帯 しりょうじょうたい びこう
41095954 下諏訪町
技術・産業
549 ハ 一般書
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