| タイトル | 半導体製造プロセスと材料 |
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| タイトルヨミ | ハンドウタイ/セイゾウ/プロセス/ト/ザイリョウ |
| 著者 | 大見/忠弘‖監修 |
| 著者ヨミ | オオミ,タダヒロ |
| 出版者 | シーエムシー出版 |
| 出版者ヨミ | シーエムシー/シュッパン |
| 本体価格 | ¥3800 |
| 内容紹介 | 大学及び産業界の第一線の研究者30名により、半導体製造に係わるプロセスと技術・材料、それを支える周辺技術を可能な限り網羅。半導体製造に係わるすべての研究開発担当者、企画担当者に役立つ技術書。 |
| ISBN(10桁) | 4-88231-866-0 |
| 出版年月,頒布年月等 | 2005.10 |
| ページ数等 | 5,274p |
| 大きさ | 21cm |
| NDC9版 | 549.8 |

| ばんごう | かん | ばしょ | きごう | しりょうくぶん | 禁帯 | しりょうじょうたい | びこう |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 41095954 | 下諏訪町 |
技術・産業
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549 ハ | 一般書 |